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曝天玑8300性能可干翻骁龙7+跑分可超过骁龙8+

时间:11-21 来源:最新资讯 访问次数:35

曝天玑8300性能可干翻骁龙7+跑分可超过骁龙8+

【手机中国新闻】11月20日,手机中国注意到,资深爆料人士放出了联发科天玑8300的规格。据透露,作为联发科旗下最新款的次旗舰处理器,天玑8300使用了台积电先进的4nm工艺打造,CPU为八核心设计,包括一个主频为3.35GHz 的Cortex-A715大核、三个频率为3.2GHz的Cortex-A715大核和四个频率为2.2GHz的Cortex-A510小核,GPU则为Mali-G615 MC6。爆料人士表示,天玑8300的外围规格架构看齐天玑9系,理论性能干翻骁龙7+,安兔兔跑分甚至可以超过骁龙8+。目前,骁龙8+是高通旗下口碑最佳的旗舰级移动平台之一,被小米12S Ultra、Redmi K50至尊版、一加Ace Pro、iQOO 10、OPPO Reno10 Pro +、华为P60 Pro等多款机型打造。在安兔兔平台上,搭载骁龙8+平台的机型的最高跑分可超过136万分,最低也在127万分左右。由此可见,天玑8300的性能相当值得期待。11月17日,首款天玑8300手机的Geekbench跑分已经正式出炉。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”,应该是隶属于Redmi K70系列的机型,搭载16GB运行内存,单核心跑分1512分、多核心跑分4886分。

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